2026—2027年半导体制造执行系统与工业软件实现全流程自主可控并深度结合AI工艺优化获晶圆代工厂与IDM企业大规模部署投资.pptxVIP

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目录

一、全球半导体产业格局深刻调整下中国制造执行系统与工业软件全链条自主可控的战略价值与紧迫性深度剖析

二、从底层架构到顶层应用：全面拆解2026—2027年实现半导体制造执行系统自主可控的核心技术攻关路径与里程碑

三、人工智能与半导体制造深度融合：揭秘AI驱动的工艺优化、良率提升与预测性维护如何重塑晶圆厂核心竞争力

四、晶圆代工厂与IDM企业大规模投资部署全景扫描：决策动因、投资规模与预期回报的专家视角深度解读

五、超越工具替代：深度结合AI的自主可控制造执行系统如何赋能半导体制造新模式、新业态与新生态构建

六、安全、可靠与效率的三角平衡：全流程自主可控工业软件在保障