;培训背景与目标;;行业需求分析;培训目标设定;初级工程师;;半导体器件原理;光刻技术解析;分析单晶硅的晶格结构、载流子迁移率与纯度要求,探讨SOI(绝缘体上硅)技术在降低寄生电容和抗辐照方面的优势。;;设备操作实务;;软件模拟演练;;确保半导体生产流程符合
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