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- 2026-01-27 发布于北京
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FDS2672_F085N‑通道UltraFET沟槽型
tm
MOSFET
200V,3.9A,70mΩ
特性概述
◼最大rDS(on)=70mΩ在VGS=10V,ID=3.9A最大此单个N沟道MOSFET采用FairchildSemiconductor先进
rDS(on)=80mΩ在VGS=6V,ID=3.5A快速开关速度的UItraFETTrench®工艺制造,该工艺特别优化以最小化
高性能沟槽技术实现极低的rDS(on)符合AECQ101导通电阻,同时保持优异的开关性能。
应用
◼DC‑DC转换
◼符合RoHS
D
D
D
D
SO-8
G
S
S
S
引脚1
MOSFET最大额定值TA=25°Cunsotherwisenoted
符号参数额定值单位
VDS漏极到源极电压200V
VGS栅极到源极电压±20V
漏极电流‑连续(注1a)3.9
IDA
-脉冲50
E37.5mJ
AS雪崩能量(注3)
功率耗散(注1a)2.5
PDW
功率耗散(注1b)1.0
TJ,TSTG工作和温度‑55到150°C
热特性
RJC结到壳的热阻(注1)
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