华为AI芯片揭秘.pptxVIP

COMPANYINTRODUCTIONRECRUITMENTINTRODUCTION汇报人：PPTLOGO华为AI芯片揭秘

-1达芬奇架构技术细节2昇腾芯片架构剖析3矩阵计算优化技术4高带宽内存(HBM)技术5软件生态与开发支持6全场景解决方案7华为AI芯片的优势8华为AI芯片的挑战与前景9昇腾AI芯片的商业化进展10结语

1华为昇腾AI处理器基本介绍

华为昇腾AI处理器基本介绍产品系列：包含昇腾910和昇腾310两款处理器01架构类型：采用华为自研的达芬奇架构02芯片性质：属于片上系统(SystemonChip,SoC)03主要模块：芯片系统控制CPU、AI计算引擎(AICore和AICPU)、多层级缓存系统、数字视觉预处理模块(DVPP)04存储配置：支持DDR和HBM(高带宽内存)两种主存方案05发布时间：昇腾910于2019年8月23日正式发布06

2达芬奇架构技术细节

达芬奇架构技术细节运算效率：scalartensorcuba运算类型：支持scalar(标量)、tensor(张量)和cuba(立方)三种运算计算能力：Ma核心单周期可完成8192次MAC运算，Tiny核心为512次核心分类：Ma(完整版)、Lite(精简版)、Tiny(微型版)功能单元：包含Cube模块(矩阵运算)、VectorUnit(向量处理)和ScalarUnit(控制调度)数据流设计：采用L0A和L0B作为输入缓冲区，L0C作为输出缓冲区

3昇腾芯片架构剖析

昇腾芯片架构剖析任务调度接口支持视觉处理存储结构CPU配置控制单元计算核心芯片系统控制CPU负责整体协调提供PCIE3.0、USB3.0等高速接口及多种低速接口包含两级片上buffer和8MBL2缓存DVPP子系统处理图像视频编解码专用CPU调度器优化AICore任务分配8个A55核心，动态分配于AI任务和系统控制集成2个AICore，采用达芬奇架构执行矩阵/向量/标量计算

4矩阵计算优化技术

矩阵计算优化技术计算能力单指令完成16×16矩阵乘法(4096次乘加运算)数据排列矩阵A按行存储，矩阵B按列存储，结果按行输出并行设计256个计算子电路并行处理矩阵元素运算效率一条指令完成256个元素计算(16次乘法和15次加法/元素)

5高带宽内存(HBM)技术

高带宽内存(HBM)技术技术特点多DDR芯片堆叠封装主要优点更高带宽、更低功耗、更小外形性能优势相比GDDR5节省94%表面积应用价值充分发挥Ascend910的算力潜力

6软件生态与开发支持

软件生态与开发支持软件栈架构四层结构(计算资源层、加速库层、框架层、应用层)框架支持兼容主流深度学习框架及自研MindSpore框架开发工具提供MindStudio完整工具链(编译、调试、性能分析等)模型部署MindSpore模型可直接运行，无需硬件适配

7全场景解决方案

全场景解决方案支持终端、边缘和云计算全场景应用覆盖从加速模块到计算集群的完整产品线产品形态提供参考设计和软硬件一体化解决方案系统设计构建以芯片为基础，软件为扩展的完整生态生态建设

8华为AI芯片的优势

华为AI芯片的优势低功耗采用先进的制程技术，有效降低功耗，使得芯片在运行过程中更加节能高可扩展性华为AI芯片支持多种主存方案，可根据应用需求灵活配置，同时提供丰富的接口支持，方便与其他设备进行连接高效能昇腾系列AI芯片在性能上表现卓越，可以满足不同场景下的AI计算需求强大的软件生态华为拥有完整的软件生态体系，包括计算资源层、加速库层、框架层和应用层等，为开发者提供全面的开发支9华为AI芯片的挑战与前景

华为AI芯片的挑战与前景随着AI技术的不断发展，芯片技术的更新换代速度加快，华为需要不断进行技术创新以保持领先地位面临的挑战华为在持续投入研发，不断优化AI芯片的架构和性能，以适应不断发展的AI技术需求市场前景随着人工智能的广泛应用，AI芯片市场前景广阔。华为作为全球领先的IC设计企业，有望在AI芯片领域取得更大的发展技术创新010203

10昇腾AI芯片在具体领域的应用

昇腾AI芯片在具体领域的应用移动端应用昇腾AI芯片可以应用于智能手机、可穿戴设备等移动终端，实现图像识别、语音识别等AI功能边缘计算在边缘计算领域，昇腾AI芯片可以提供高效率的推理计算，用于处理边缘设备中的数据，减少传输带宽需求，提升数据安全云计算在云计算领域，昇腾AI芯片可以提供大规模的并行计算能力，支持复杂的深度学习模型训练和推理，为云服务提供强大的计算支持

11昇腾AI芯片的商业化进展

昇腾AI芯片的商业化进展01合作伙伴：华为与众多企业和机构展开合作，共同推动昇腾AI芯片的商业化应用。包括云计算服务提供商、移动终端制造商等02市场份额：昇腾AI芯片已经在一些领