2026—2027年芯片成品率提升与缺陷根源分析的大数据平台整合生产全链条数据获代工厂与IDM企业采购以提升制造竞争力.pptxVIP

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目录

一

全球半导体制造竞争白热化背景下，成品率大数据平台如何成为代工厂与IDM企业于2026—2027年构筑核心竞争力的关键战略支点与差异化利器？二

深度剖析：从晶圆加工到封装测试，大数据平台如何系统性整合与治理全链条、多源异构的生产数据，构建支撑成品率分析的“数据基石”？三

超越传统SPC：专家视角解读基于机器学习的实时缺陷检测与成品率预测模型在先进制程节点中的核心算法与应用范式革新。

四

精准定位“致命瑕疵”：揭秘大数据平台如何通过多维度关联分析与根因追溯技术，将缺陷根源从产线定位至具体设备、工艺步骤甚至设计版图。五

构建制造闭环：解析大数据平台如何驱动从缺陷