原创力文档PRESSINFORMATION
积层陶瓷电容器
TDK推出新型低电阻软终端型积层陶瓷电容器，进一步扩大
其MLCC产品阵容
●新产品中的树脂层仅覆盖板安装侧
●基于TDK自主设计和结构，实现高可靠性和低电阻
●新产品进一步增加了电容，3216和3225型的电容分别为22μF和47μF
●升级至车载等级（符合AEC-Q200标准）和商用等级
2023年9月12日
TDK株式会社（TSE：6762）采用独特的设计和结构，扩充其CN系列积层陶瓷电容器（MLCC）产品。不同于以
树脂层覆盖
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