2026—2027年半导体器件在极端高温如地热、航空发动机监测中的应用开发耐高温芯片与封装技术获特种行业先行者投资深度研究报告.pptxVIP

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目录

一、超高温芯片的“炼金术”：从材料革命到航空发动机“黑匣子”的涅槃之旅，深挖宽禁带半导体与异构集成如何成为特种投资新宠

二、地心与苍穹的极限挑战：深度剖析为什么传统硅基芯片在300℃以上“失灵”，以及新一代半导体材料如何开启监测新纪元

三、封装技术的“太空竞赛”：解读耐高温封装如何从被动防护转向主动热管理，成为保障芯片在极端环境下可靠性的“生命维持系统”

四、特种资本先行者图谱：揭秘2026-2027年哪些国防、能源与航空航天巨头正布局耐高温芯片赛道，并预测其战略投资逻辑与产业链整合动向

五、航空发动机健康管理（EHM）的芯片革命：从“事后诊断”到“实时预言”，分