深度解析(2026)《GBT 17473.7-2022微电子技术用贵金属浆料测试方法 第7部分：可焊性、耐焊性测定》宣贯培训.pptxVIP

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目录

一、何以定“乾坤”？专家视角深度剖析GB/T17473.7-2022在微电子封装可靠性大厦中的基石地位与战略价值

二、从“点银成金”到“焊接长城”：探寻贵金属浆料可焊性测定的历史沿革、科学原理与未来技术迭代路径预测

三、焊点生命周期守护者：深度解构耐焊性测试如何精准预判与保障电子器件在极端热应力下的服役寿命与失效边界

四、不止于“标准动作”：专家深度解读可焊性测试关键参数（润湿角、铺展面积、时间）背后的物理化学博弈与工艺密码

五、多轮“热冲击”下的品质试炼：全面剖析耐焊性试验的循环策略、失效判据及如何模拟真实回流焊与维修的严酷环境

六、误差拆解与数据求真：