深度解析(2026)《SJT 10753-2015电子器件用金、银及其合金钎料》.pptxVIP

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目录

一、一、行业基石：为何这部标准能持续引领高可靠电子制造的未来十年技术航向与产业升级？

二、二、材料基因解码：从“金-银-铜”三元相图到微观界面反应，专家视角深度剖析贵金属钎料的冶金学核心原理

三、三、性能皇冠上的明珠：极致追求导电、导热、抗蠕变与长期可靠性，解析标准中严苛性能指标体系背后的逻辑

四、四、纯净度的战役：解读ppm级杂质控制、气体含量与熔炼工艺，如何保障钎料在航天、军工中的“零缺陷”使命

五、五、形态的艺术与科学：深度探讨片状、丝状、预成型焊片及膏状钎料的产品形态标准及其自动化封装应用场景

六、六、工艺窗口的精准把控：结合标准解构再流焊、共晶焊与阶梯焊接的温度曲线