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多脚芯片焊接工艺培训大纲.pptx

多脚芯片焊接工艺培训大纲.pptx

    演讲人：

    日期:

    20XX

    多脚芯片焊接工艺培训大纲

    芯片基础认知

    1

    CONTENTS

    焊接前准备

    2

    核心焊接操作

    3

    质量检测方法

    4

    常见问题处理

    5

    工艺规范管理

    6

    目录

    01

    芯片基础认知

    多脚芯片类型识别

    QFP（QuadFlatPackage）

    01

    四侧扁平封装芯片，引脚从四边引出，常见于高密度集成电路，引脚间距通常为0.4mm-1.0mm，需注意引脚数量和排列方向。

    BGA（BallGridArray）

    02

    球栅阵列封装，底部以焊球矩阵排列，适用于高频高速电路，焊接时需精准对位并控制回流焊温度曲线。

    SOP（SmallOutlinePackage）

    03

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