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- 2026-01-28 发布于广东
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半导体行业
超配（维持）先进封装量价齐升，测试设备景气上行
略略策策资资投投2026年1月27日投资要点：先进封装与测试专题报告
AI浪潮下芯片集成度持续提高，先进封装规模有望扩张。后摩尔时
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