半导体测试设备行业深度研究报告：算力迭代与先进封装重塑价值，国产测....pptxVIP

o半导体测试设备是集成电路产业链的核心装备，也是决定产能效率与产品良率的关键瓶颈。测试环节贯穿晶圆制造（CP）与封装（FT）全生命周期，承担着“剔除早期失效”与“把好最后一关”的重任。在半导体后道产线设备投资中，测试设备价值量占比最高。根据SEMI数据，2025年测试设备在后道产线投资中占比预计达63.6%，显著高于封装设备，是封测厂商的核心资产配置。

o测试系统由测试机（ATE）、探针台（Prober）与分选机（Handler）三大核心环节构成，协同实现全自动化测试闭环。1）测试机作为测试系统的“大脑”，负责运行程序并处理电性数据，其中SoC与存储测试机因技术壁