深度解析(2026)《YDT 3538.3-2025 400Gbs强度调制可插拔光收发合一模块 第3部分：4×100Gbs》.pptxVIP

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目录

一、探索400G光模块技术演进新高度：专家(2026年)深度解析4×100Gb/s并行架构的底层逻辑与战略价值

二、拨开技术迷雾：深度剖析4×100Gb/s光接口的关键参数与400GAUI-4电气接口的协同设计奥秘

三、从芯片到光路：全链路拆解强度调制（IM）技术的实现路径与性能边界核心挑战

四、热管理与功耗博弈：前瞻性审视高密度400G可插拔模块的散热设计准则与能效优化趋势

五、兼容性与互操作性全景图：解码模块数字诊断功能（DDM）及多厂商环境下的协同测试难点

六、可靠性保障体系深度构建：基于标准的模块寿命加速测试方法与现场失效预防策略研究