原创力文档2026及未来5年半导体器件封装模具项目可行性研究报告
目录
TOC\o1-3\h\z\u21439摘要 3
22021一、行业痛点与市场机遇诊断 5
218861.1全球半导体封装模具供需失衡与技术瓶颈分析 5
156561.2中国在高端封装模具领域的“卡脖子”问题识别 7
105271.3可持续发展视角下材料浪费与能耗痛点剖析 9
15562二、核心制约因素与国际对标分析 12
311772.1国际先进封装模具技术路线与产业生态对比（美日韩vs中国） 12
78682.2精密制造能力、设备自主化率与产业链协同短板解析 15
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