半导体精密检测设备核心结构件可行性研究报告申请立项.doc

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中投信德杨刚代写项目建议书、可行性研究报告、资金申请报告、商业计划书、实施方案

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半导体精密检测设备核心结构件项目

编制单位:北京中投信德工程咨询有限公司

编制工程师:中投信德杨刚

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TOC\o1-3\h\z\u19896第一章总论 1

125501.1项目概要 1

172731.1.1项目名称 1

268761.1.2项目建设单位 1

276601.1.3项目建设性

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