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研究报告

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2026年中国印制电路板制造市场运行态势研究报告

一、市场概述

1.1市场规模及增长趋势

(1)中国印制电路板（PCB）制造市场近年来呈现出稳健的增长态势。根据最新数据显示，2025年中国PCB市场规模已达到约2000亿元人民币，较上年同期增长约10%。这一增长速度超过了全球平均水平，显示出中国PCB行业的强大生命力和市场潜力。随着5G、物联网、新能源汽车等新兴产业的快速发展，PCB市场在电子制造领域的应用越来越广泛，市场需求持续增长。

(2)从市场结构来看，高密度互连（HDI）PCB、柔性电路板（FPC）等高端产品在PCB市场中所占份额逐年上升。这得益于国内企业在技术创新和产品研发方面的不断投入，使得高端PCB产品在性能、可靠性等方面与国际先进水平接轨。同时，随着国内电子制造业的转型升级，对高端PCB产品的需求日益旺盛，进一步推动了市场规模的增长。

(3)预计未来几年，中国PCB市场将继续保持稳定增长态势。一方面，随着5G、物联网等新兴产业的快速发展，PCB市场需求将持续扩大；另一方面，国内企业加大研发投入，不断提升产品竞争力，有望在全球市场中占据更大份额。此外，随着国内产业链的不断完善，PCB制造成本将逐渐降低，进一步促进市场规模的扩大。综合考虑，预计到2026年，中国PCB市场规模将达到约2500亿元人民币，年复合增长率约为8%。

1.2市场竞争格局

(1)中国印制电路板（PCB）制造市场竞争激烈，参与者众多，形成了以国内外企业共存的格局。据统计，截至2025年，中国PCB制造企业数量已超过2000家，其中，国内企业占据市场的主导地位。从市场份额来看，国内企业市场份额约为70%，而国际知名企业如富士康、三星、英特尔等则占据剩余30%的市场份额。以富士康为例，其在中国市场的份额约为10%，凭借其在全球电子制造领域的强大实力，成为国内PCB行业的重要竞争者。

(2)在市场竞争格局中，企业间的竞争主要体现在产品技术创新、成本控制、品牌影响力以及客户服务等方面。以技术创新为例，国内企业如华星光电、深南电路等在高端HDIPCB、柔性电路板（FPC）等领域的研发投入不断加大，使得产品性能逐渐接近国际先进水平。在成本控制方面，由于国内企业拥有更为完善的产业链和劳动力成本优势，其产品价格竞争力相对较强。此外，品牌影响力也是竞争的关键因素之一，国内外知名品牌如立邦、飞利浦等在市场中具有较强的品牌号召力。

(3)中国PCB市场竞争格局呈现出以下特点：一是企业规模差距较大，头部企业占据较大市场份额；二是技术创新能力逐渐提升，国内企业在高端领域竞争力增强；三是市场竞争日益激烈，企业间合作与并购现象增多。以2025年为例，我国PCB行业并购案例达20余起，涉及企业包括上市公司、民营企业等。这些并购案例表明，企业通过并购拓展业务范围、提升市场份额、增强竞争力已成为行业发展趋势。同时，随着全球电子制造业的转移和产业链的优化，中国PCB市场有望在未来继续保持快速增长态势。

1.3市场驱动因素

(1)中国印制电路板（PCB）制造市场的增长主要受到电子制造业的快速发展驱动。随着智能手机、计算机、汽车电子等消费电子产品的普及，PCB作为电子产品的核心组件，其需求量持续增长。例如，2019年中国智能手机产量达到2.9亿部，同比增长了3.5%，这一增长直接带动了PCB市场的需求。

(2)技术创新是推动PCB市场增长的重要因素。5G通信、物联网、人工智能等新兴技术的应用，对PCB的性能提出了更高的要求。例如，5G通信需要使用更高速率、更高密度的HDIPCB，这促使PCB制造商不断研发新技术，以满足市场需求。技术创新不仅提升了产品性能，也拓宽了PCB的应用领域。

(3)政策支持也是市场增长的关键驱动因素。中国政府出台了一系列政策，鼓励电子制造业的发展，包括减税降费、加大研发投入等。例如，2019年国家发布的《关于促进新一代信息技术发展的指导意见》明确提出，要加快发展高端PCB产业。这些政策为PCB行业提供了良好的发展环境，推动了市场的持续增长。

二、行业政策与法规环境

2.1国家政策支持

(1)中国政府高度重视印制电路板（PCB）行业的发展，出台了一系列政策措施以支持该行业的技术创新和产业升级。例如，2018年国务院发布的《关于深化“互联网+先进制造业”发展工业互联网的指导意见》中明确提出，要推动PCB产业向高端化、智能化、绿色化方向发展。根据数据显示，自2016年以来，国家累计投入超过100亿元用于支持电子制造业的发展，其中PCB行业受益颇丰。

(2)在税收优惠方面，国家为PCB企业提供了一系列减免税政策。例如，对于研发投入超过一定比例的企业，可以享受研发费用加计扣除政策，即研发费用在计算