深度解析(2026)《YST 1744-2025半绝缘砷化镓单晶衬底片》：标准引领未来，晶圆铸就基石.pptxVIP

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目录

一、深度剖析国家新标战略意图：YS/T1744-2025如何重塑半绝缘砷化镓衬底产业竞争格局与未来技术路线图？

二、专家视角解构核心参数“半绝缘性”：电阻率、均匀性与热稳定性的技术门槛与产业意义深度解读。

三、晶格完美性的多维审视：从位错密度到表面取向，标准如何定义高质量砷化镓单晶衬底的“完美”尺度？

四、几何尺寸与形貌的精密控制哲学：直径、厚度、弯曲度、翘曲度参数背后的制造工艺挑战与器件适配逻辑。

五、表面质量：从微观粗糙度到宏观缺陷，标准中的洁净与完美如何保障高端射频与光电芯片的良率？

六、化学成分与杂质控制的“ppm战争”：(2026年)深度解析标准对关键掺杂元素