2026年车规级芯片技术合作协议.docx

2026年车规级芯片技术合作协议

本合同由以下双方于______年______月______日在__________签署：

甲方（以下简称“甲方”）：

法定代表人：

注册地址：

统一社会信用代码：

乙方（以下简称“乙方”）：

法定代表人：

注册地址：

统一社会信用代码：

鉴于：

双方在车规级芯片领域拥有各自的技术优势和市场资源，为推动车规级芯片技术的进步和应用，满足未来汽车行业发展趋势，经友好协商，就合作开发、验证、应用车规级芯片技术事宜，达成如下协议：

第一条合作目的

双方旨在通过本合同的履行，建立长期稳定的合作关系，共同投入资源进行车规级芯片相关技术的研发与攻关，提升芯片