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CSP封装LED倒装焊层可靠性的多维度解析与提升策略

一、引言

1.1研究背景与意义

随着科技的飞速发展，半导体发光二极管（LightEmittingDiodes，LED）作为第四代新型节能光源，凭借其高效节能、绿色环保、寿命长等诸多突出优点，在众多领域得到了广泛应用。从室内外照明，为人们营造舒适、节能的光环境，到汽车照明，保障行车安全与美观；从液晶显示的背光，提升显示效果，到景观照明，打造绚丽多彩的城市夜景，LED的身影无处不在。

LED器件的封装技术也在不断演进，从最初的直插式封装，逐步发展到表贴式封装，再到如今的芯片级封装（ChipScalePackage，CSP），始终