2026年及未来5年市场数据中国PCB覆铜板行业发展环境、供需态势及投资前景分析报告（智研咨询发布）.docx

研究报告

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2026年及未来5年市场数据中国PCB覆铜板行业发展环境、供需态势及投资前景分析报告（智研咨询发布）

第一章行业发展概述

第一节行业定义及分类

PCB覆铜板，即印刷电路板覆铜板，是印刷电路板（PCB）的核心材料之一。它主要由基材、铜箔和绝缘层组成，具有优良的电气性能、机械性能和耐热性能。在PCB制造过程中，覆铜板起到了支撑电路图案、传递信号和连接电子元件的关键作用。根据基材的不同，PCB覆铜板可以分为酚醛纸基板、环氧树脂玻纤布基板和聚酰亚胺基板等类型。其中，环氧树脂玻纤布基板因其优异的耐热性和机械强度，广泛应用于高性能PCB的制造。

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