网络变压器DFMEA分析：失效模式与控制措施.pdfVIP

现行设计控制探测

潜在失效模式潜在的失效后果潜在的失效原因现行设计控制建议的行动(S)

项目/功能项当前设计的

失效模式潜在失效影响失败原因当前设计控制推荐的行动(S)

控制探针

参考IP/JEDECJ‑STD‑020D.1标准

C参考IPCclass3标准进行可焊

外n脚锡材熔点高于IR回流

外引脚焊接不良产品功能丧失,Pi(ClassificationReflowProfiles)，外Pin性实验验证

不能正常传输数据。焊波峰焊温度焊锡选择100%纯锡。

SMD:磷青铜+镀镍(1‑3um)+镀锡(3‑

电镀层脱落5um)参考IPCclass3标准进行可焊

外Pin焊接性差产品功能丧失,电镀层露铜DIP:铜包钢CP线，镀铜(6‑15um)+镀性实验验证供应商PIN材料镀锡工艺对我司

不能正常传输数据.电镀层厚度不足镍(1‑3um)+镀锡(4‑10um)透明化，

可焊性Solderability

(符合IPC:类

3)胶壳材质选择不当，导致产参考物质成分表，选择参考IPCclass3标准进行可焊

外Pin焊接性差产品功能丧失,