2026—2027年用于微型化与集成化原子器件的真空封装材料与工艺获量子传感行业投资.pptxVIP

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目录

一、超越极限：为何真空封装是量子传感微型化征途上那座必须攻克的“圣杯”，从基础物理到产业瓶颈的(2026年)深度解析与未来投资逻辑前瞻

二、材料革命：揭秘2026-2027年有望颠覆行业的下一代真空封装核心材料矩阵，从低逸出气体玻璃陶瓷到原子级钝化薄膜的全面图谱

三、工艺进化：探析面向芯片级原子器件的超高真空获取与维持革命性工艺，如何实现从“桌面工厂”到“晶圆流片”的范式转移

四、集成化挑战与突破：专家视角深度剖析在微尺度上协同实现光、电、磁与真空环境的系统级封装（SiP）解决方案与关键技术路径

五、可靠性深水区：攻克微型化真空封装的气密性、寿命与抗环境干扰核心难题，