2026—2027年用于高速光通信的磷化铟、薄膜铌酸锂等光电集成芯片与器件在AI算力中心需求下产能吃紧驱动材料与制造领域新投资.pptxVIP

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目录

一、AI算力爆炸时代的光电集成革命：为何磷化铟与薄膜铌酸锂成为高速光通信不可替代的核心材料与战略基石？

二、从实验室到规模化量产：深度剖析2026-2027年磷化铟与薄膜铌酸锂芯片产能吃紧的内在逻辑与供需失衡临界点预测

三、全球供应链重塑下的战略博弈：地缘政治与产业竞争如何影响磷化铟衬底、薄膜铌酸锂晶圆等关键材料的投资与产能布局？

四、技术迭代路径的专家视角：面向800G/1.6T及更高速率光模块，磷化铟与薄膜铌酸锂集成方案的性能极限与下一代技术突破点探析

五、制造工艺的精密战争：解读异质集成、纳米级光刻与先进封装如何成为提升光电芯片良率、突破产能瓶颈的核心战场

六、成本