PCB用高频高速低损耗基板材料技术规范-编制说明.docx

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《PCB用高频高速低损耗基板材料技术规范》

（征求意见稿）

编制说明

一、工作简况

（一）任务来源

本文件由中国技术市场协会提出并归口，经中国技术市场协会标准化工作委员会批准，正式列入2025年团体标准制修订计划，标准名称为《PCB用高频高速低损耗基板材料技术规范》。

（二）项目背景

随着5G通信、人工智能、自动驾驶等新兴技术的快速发展，印制电路板（PCB）向高频化、高速化、低损耗化方向加速演进，其核心材料高频高速低损耗基板材料的性能，直接决定了终端产品的信号传输效率、稳定性与可靠性。该类基板材料广泛应用于基站天线、光模块、车载雷达等关键领域，市场需求持续攀升。

当前，行业内高频