AN_05
GaNHEMT热特性使用指南
1.目的
本文档的目的在于帮助和引导使用我公司氮化镓高电子迁移率功放管的用户正确理解datasheet中所列出
的热阻值。文档主要介绍了我公司的热阻计算方法以及不同封装形式的产品、不同应用场景、不同工作状态的
热阻分析。
2.说明
2.1影响MTTF的重要因素
Tj(结温)是影响器件性能和可靠性的关键因素,通常利用热阻来计算器件的工作结温。然而,从Tj的计
算公式Tj=Rθjc╳Pdiss+Tc可知,在Tc(壳温)一定的情况下(
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