2026—2027年用于监测和管理芯片制造全过程碳排放的“半导体碳素”数字孪生平台成为欧盟碳边境调节机制下出口企业合规刚需获绿色工业软件投资.pptxVIP

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目录

一、欧盟碳边境调节机制步步紧逼，剖析“半导体碳素”数字孪生平台如何成为芯片制造业破局欧盟绿色贸易壁垒的2026-2027年战略合规与生存刚需

二、从晶圆到芯片的碳足迹迷宫：深度解构芯片制造全流程超高复杂度与隐性碳排放热点，揭示精准碳数据管理为何是减排基石

三、“半导体碳素”数字孪生平台核心架构全景透视：深度融合物联网、大数据与物理仿真，如何构建芯片制造碳流的实时、透明、可预测数字镜像

四、超越数据采集：专家视角解读平台如何实现从Fab厂务系统、工艺设备到供应链的碳排放智能感知、精准核算与动态溯源

五、模拟与优化未来：深度剖析平台数字孪生仿真引擎如何赋能“假设分析”，在虚