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- 2026-02-02 发布于云南
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一、前沿科技引爆航天商业化新纪元:轻质柔性高效多结化合物半导体材料如何重塑太空能源格局?
二、从核心材料到系统集成:(2026年)深度解析空间太阳电池阵轻质柔性高效多结化合物半导体材料的五大技术支柱与产业化路径
三、成本、可靠性、规模化:专家视角剖析航天商业化投资如何破解轻质柔性高效多结化合物半导体材料的三大核心挑战
四、超越刚性基板:柔性多结化合物半导体材料的颠覆性创新、制造工艺突破及其在可展开太阳翼中的革命性应用
五、效率天花板再突破:聚焦2026-2027年多结化合物半导体材料在光谱匹配、带隙工程及异质集成方面的前沿研究与效能预测
六、商业航天需求驱动下的材料革命:深度剖
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