2026年车规级芯片联合开发协议.docxVIP

2026年车规级芯片联合开发协议

鉴于甲乙双方希望在车规级芯片领域开展联合开发合作，本着平等互利、优势互补、诚实信用的原则，经友好协商，达成如下协议：

第一条合作目的与目标

甲乙双方同意基于各自在技术、资金、市场等方面的优势，共同合作进行车规级芯片的研发、设计、测试和生产，以满足市场对高性能、高可靠性车规级芯片的需求。合作目标包括但不限于：在协议有效期内，完成特定型号车规级芯片的设计和原型验证，通过车规级认证（如AEC-Q100等），并推动该芯片在目标汽车应用中实现落地和量产。

第二条合作内容与分工

双方同意共同合作进行以下车规级芯片开发工作：

2.1芯片需求分析、架构设计与定义；

2.2芯片前端设计，包括数字电路设计、逻辑设计、验证计划制定与执行等；

2.3芯片后端设计，包括版图设计、物理实现、时序收敛、DFT设计等；

2.4芯片测试方案制定、测试平台搭建与测试验证；

2.5芯片流片、封装、测试及样品交付；

2.6芯片生产过程的技术支持与质量管控；

2.7芯片应用文档编写、技术支持及市场推广。

甲方负责提供[具体描述甲方提供的资源，例如：部分核心IP授权、高级别EDA设计工具、部分项目启动资金、芯片测试设备等]，并承担[具体描述甲方承担的责任，例如：主导芯片架构设计、完成数字逻辑设计、承担部分前端验证工作、负责芯片功能验证等]。

乙方负责提供[具体描述乙方提供的资源，例如：成熟的后端设计能力与流程、稳定的流片服务与封装测试资源、部分项目启动资金等]，并承担[具体描述乙方承担的责任，例如：负责芯片后端设计、完成版图绘制与验证、负责芯片物理验证、承担流片及封装测试工作等]。

双方应建立有效的沟通机制，定期召开项目会议，及时协调解决合作过程中遇到的问题，共同推进芯片开发项目的顺利进行。

第三条知识产权

3.1双方合作开发的芯片相关知识产权（包括但不限于：芯片设计文档、仿真结果、验证报告、版图文件GDSII、测试数据、工艺角调试数据、良率提升方案、应用笔记、技术白皮书等）归双方共有。双方共有知识产权的具体权利义务，包括使用范围、许可方式、收益分配等，由双方另行签署补充协议约定。若无补充协议，则默认双方均有权在协议约定的范围内使用共有知识产权进行产品开发和技术创新，双方应共同维护共有知识产权，并承担因维护共有知识产权而发生的必要费用。

3.2双方应对在合作过程中知悉的对方未公开的技术信息、经营信息等商业秘密承担保密义务。未经对方书面同意，不得以任何方式泄露给任何第三方，不得用于本协议约定之外的用途。本协议终止后，保密义务不因协议的终止而解除，持续有效期限为本协议终止后[具体年限，例如：五]年。双方应采取合理的措施保护对方的商业秘密，并对违反保密义务造成的损失承担赔偿责任。

第四条费用与投资

4.1本协议项下的芯片研发费用由双方共同承担。甲方应投入资金[具体金额或比例]，乙方应投入资金[具体金额或比例]，具体资金投入时间节点和方式由双方另行签署补充协议约定。

4.2芯片生产费用（包括流片费、封装测试费等）由双方按照[具体比例，例如：双方前期投入资金比例或协商确定的比例]共同承担。具体的生产计划、费用分摊和支付方式由双方根据项目进展另行协商确定。

第五条项目管理

5.1双方同意成立联合项目组，由双方各指定[具体人数，例如：一至二名]代表组成。项目组负责人由[双方协商确定指定方式，例如：甲方或乙方指定]担任，负责芯片开发项目的整体协调、进度管理、风险管理等。项目组成员应定期沟通，协同推进项目各项工作。

5.2双方应建立例会制度，原则上每[具体周期，例如：两周]召开一次项目例会，讨论项目进展、存在问题及下一步计划。会议纪要由[指定一方]整理并经双方确认后存档。

5.3双方应制定详细的项目开发计划，明确各阶段的目标、任务、时间节点和责任人。项目计划应根据实际情况和双方协商进行动态调整。

第六条违约责任

6.1任何一方违反本协议的约定，应承担相应的违约责任，并赔偿由此给对方造成的直接经济损失。

6.2若甲方未能按时足额支付其应承担的研发费用或生产费用，每逾期一日，应按逾期金额的[具体比例，例如：千分之零点五]向乙方支付违约金。逾期超过[具体天数，例如：三十]日，乙方有权暂停项目工作或解除本协议，并要求甲方赔偿损失。

6.3若乙方未能按时完成其承担的设计或测试工作，影响项目整体进度，应向甲方支付违约金[具体金额或计算方式]，并承担因此给甲方造成的损失。逾期超过[具体天数，例如：六十]日，甲方有权解除本协议，并要求乙方赔偿损失。

6.4因一方违约导致本协议无法继续履行的，守约方有权解除本协议，并要求违约方赔偿全部损失。

第七条争议解决

7.1因本