原创力文档数据表
ELITE系统
无损三维电气故障定位
随着“超越摩尔定律”技术的普及，封主要优势
装和组装相关缺陷变得越来越难以识
完全无损，无需开封检查，无需逆向处理，没有遗漏或损害
别。互连更加精细、更加复杂；芯片缺陷证据的风险
和封装被堆叠并平铺为复杂结构。焊快速识别装配板上有缺陷的部件以便精确处理
点间距更小，而基板则采用更高的图
定位缺陷在方向具有微米精度，深度定位精度达
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