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传统陶瓷3D打印工艺师岗位招聘考试试卷及答案

一、填空题（每题1分，共10分）

1.传统陶瓷3D打印常用的粉末烧结技术是______。

答案：选择性激光烧结（SLS）

2.陶瓷打印浆料的核心性能指标包括固含量、______和稳定性。

答案：粘度

3.陶瓷坯体打印后，烧结前需进行的关键工序是______。

答案：脱脂

4.常用于高温结构陶瓷3D打印的原料是______（举1种）。

答案：氧化铝（或氧化锆、碳化硅）

5.陶瓷3D打印通常的层厚范围为______μm。

答案：10-100

6.支撑结构的主要作用是防止陶瓷坯体______。

答案：变形或坍塌

7.脱脂工艺的温度范围一般为______℃。

答案：400-600

8.含碳陶瓷烧结需采用______气氛。

答案：还原

9.3D打印陶瓷后处理常用的表面修饰工序是______。

答案：抛光

10.与传统成型相比，3D打印可实现______结构。

答案：复杂内腔/异形

二、单项选择题（每题2分，共20分）

1.陶瓷3D打印常用液态成型技术是？

A.SLSB.DLPC.CNCD.注浆

答案：B

2.陶瓷浆料固含量合理范围是？

A.10%-20%B.30%-60%C.70%-90%D.95%以上

答案：B

3.脱脂的主要目的是去除？

A.陶瓷粉末B.粘结剂C.水分D.杂质

答案：B

4.陶瓷烧结后收缩率通常为？

A.1%-5%B.10%-20%C.30%-40%D.50%以上

答案：B

5.适合生物医用的陶瓷原料是？

A.氧化铝B.碳化硅C.氮化硅D.石英

答案：A

6.支撑结构去除常用方式是？

A.机械打磨B.化学溶解C.高温烧蚀D.超声清洗

答案：A

7.打印层厚增大时，效率会？

A.提高B.降低C.不变D.不确定

答案：A

8.无需激光直接烧结粉末的工艺是？

A.SLAB.SLSC.DMLSD.EBM

答案：A

9.脱脂后陶瓷坯体状态是？

A.致密陶瓷B.多孔素坯C.熔融状态D.玻璃态

答案：B

10.后处理去毛刺常用工具是？

A.砂纸B.砂轮C.锉刀D.喷砂机

答案：D

三、多项选择题（每题2分，共20分）

1.陶瓷3D打印的优势包括？

A.复杂结构成型B.个性化定制C.无需模具D.生产效率极高

答案：ABC

2.浆料制备需考虑的因素有？

A.原料粒度B.粘结剂类型C.分散剂用量D.溶剂选择

答案：ABCD

3.烧结关键参数包括？

A.温度B.时间C.气氛D.压力

答案：ABCD

4.支撑设计原则有？

A.易去除B.足够强度C.减少接触面积D.全覆盖

答案：ABC

5.脱脂的作用包括？

A.去除粘结剂B.提高坯体强度C.减少烧结收缩D.改善致密性

答案：ABD

6.常用陶瓷3D打印技术有？

A.SLSB.DLPC.SLAD.FDM（陶瓷挤出）

答案：ABCD

7.后处理工序有？

A.脱脂B.烧结C.抛光D.上釉

答案：ABCD

8.影响精度的因素有？

A.层厚B.激光功率C.浆料粘度D.烧结温度

答案：ABCD

9.原料选择依据包括？

A.应用场景B.烧结温度C.成本D.成型性

答案：ABCD

10.3D打印陶瓷应用领域有？

A.航空航天B.生物医疗C.艺术设计D.电子陶瓷

答案：ABCD

四、判断题（每题2分，共20分）

1.陶瓷3D打印无法制作复杂内腔结构。（×）

2.脱脂温度越高，去除粘结剂越彻底。（×）

3.浆料固含量越高，打印流动性越好。（×）

4.陶瓷烧结收缩率固定不变。（×）

5.支撑结构必须与打印原料相同。（×）

6.DLP工艺比SLS成型速度更快。（√）

7.氧化铝陶瓷适合高温结构件。（√）

8.陶瓷3D打印后处理只需烧结。（×）

9.打印层厚越小，精度越高。（√）

10.3D打印陶瓷无需传统模具。（√）

五、简答题（每题5分，共20分）

1.陶瓷3D打印浆料制备的关键要求？

答案：①固含量30%-60%，平衡精度与坯体强度；②粘度100-10000mPa·s，适配设备挤出/固化；③稳定性好，无沉淀团聚；④分散性佳，颗粒均匀减少烧结缺陷；⑤粘结剂易脱脂，无残留杂质。

2.脱脂工艺的目的及注意事项？

答案：目的：去除有机粘结剂，避免烧结气泡/变形。注意事项：①升温速率1-5℃/min，防开裂；②温度400-600℃，精准控温；③气氛适配（空气/惰性）；④保温2-4h，确保粘结剂彻底分解。

3.3D打印陶瓷与传统成型的主要差异？

答案：①成型方式：3D逐层堆积，传统注浆/压制；②结构：3D可做复杂内腔，传统受模具限制；③个性化：3D支持小批量定制，传统适合批量；④精度：3D层厚10-100μm，传统依赖模具；⑤材料利用率：3D更高，传统有切边浪费。

4.烧结工艺对陶瓷性能的影响？

答案：①温度：越高越致密，但过高晶粒长大；②时间：越长致密性好，但过度性能下降