2026—2027年用于新能源汽车下一代电驱动系统的碳化硅功率模块封装、高效散热与集成化材料获电动汽车性能升级投资.pptxVIP

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目录

一、深刻洞察未来出行变革核心动力：专家视角下2026-2027年碳化硅功率模块封装技术如何成为电动汽车性能跃迁的战略性投资高地与竞争焦点

二、深度解构下一代电驱动系统的“心脏”升级：前瞻性剖析碳化硅功率模块在封装架构、材料科学与电气性能上的多维创新路径与关键技术瓶颈突破

三、揭秘高效散热技术的颠覆性演进：从液冷到相变冷却，2026-2027年保障碳化硅模块超高功率密度与可靠性的前沿散热方案全图谱与产业化预判

四、集成化材料体系的革命性融合：探究以AMB陶瓷衬底、高性能界面材料与封装树脂为核心的材料创新如何系统性赋能电驱动模块小型化与高功率化

五、直面性能、成本与可靠性的“