2026—2027年用于高功率微波武器与雷达系统的宽禁带半导体器件封装与高效热管理材料获国防电子与信息对抗投资.pptxVIP

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目录

一、宽禁带半导体封装与热管理的战略意义解析：国防投资如何重塑未来战场电子系统的游戏规则与战争形态变革

二、颠覆性技术透视：从材料科学到封装工艺，解码满足高功率微波武器极端工作条件的宽禁带半导体器件核心关键技术体系

三、高效热管理材料的创新图谱：面向2026-2027年国防需求，探究从芯片级到系统级的先进热界面材料与主动/被动冷却解决方案

四、封装可靠性与环境适应性挑战的深度攻坚：揭秘国防电子系统在极端温度、振动与电磁环境下的器件寿命与性能保障策略

五、多物理场耦合下的封装设计与仿真专家视角：如何利用先进建模工具优化电磁、热、力协同设计以预演器件在真实战场的行为

六、国防供应链安全