2026—2027年用于数据中心光模块与高性能计算芯片封装的超低损耗环氧塑封料、底部填充胶与热界面材料获算力经济投资.pptxVIP

;;;;;;;;算力经济勃兴下的底层材料需求嬗变：从“配角”到“战略核心”的认知升级;三类关键材料的协同效应与系统级价值：构建从芯片到光模块的完整效能链条;;;;从材料到模块：ULLEMC如何赋能光模块实现更高波特率与更低功耗？;成本与性能的平衡艺术：ULLEMC的规模化生产挑战与降本路径探析;;应力“缓冲器”与裂纹“终结者”：底部填充胶在应对先进封装热机械应力中的核心作用机理;流动性与无空洞填充：面向超细间距与高密度互连的底部填充胶工艺挑战与材料创新;不只是“填缝”：功能性底部填充胶的崛起——集成散热、电磁屏蔽等多重能力;;;超越体相导热：界面热阻的攻克与材料微观结构设计的