【财通-2026研报】CPU专题报告一：配套内存模组向MRDIMM发展，看好MRCD芯片与MDB芯片环节.pdfVIP

CPU专题报告一：配套内存模组向MRDIMM

发展，看好MRCD芯片与MDB芯片环节

电子

证券研究报告行业专题报告/2026.02.01

投资评级:看好(维持)看好MRCD芯片与MDB芯片环节

最近12月市场表现核心观点

电子沪深300上证指数❖服务器级CPU配套内存模组向MRDIMM发展：服务器中CPU与内

67%存模组是两大核心部件，内存模组主要作为CPU与硬盘的数据中转站，用于

51%临时存储数据。目前服务器中三种主流的内存模组技术分别为UDIMM、

35%RDIMM、LRDIMM，其中UDIMM为日常计算提供高性价方案，RDIMM为

19%服务器与工作站提供更高稳定性和内存容量，LRDIMM则是企业环境中高性

3%能计算与内存密集型任务的首选；MRDIMM为新型内存模组架构，适用于高

-13%性能计算和人工智能等数据密集型应用，相较于标准DDR5RDIMM，第一

子代MRDIMM可达到8800MT/s的数据传输速率，峰值带宽提高近40%，

缓解了现代处理器核心数量提升带来的每核心内存带宽下降问题，且正在定

分析师唐佳义的第三子代MRDIMM支持的速率有望实现14000MT/s。

SAC证书编号：S0160525110002

tangjia@

❖MRDIMM核心增量为MRCD和MDB芯片，MRDIMM仍有较大渗

联系人周勃宇透空间：在DDR5世代，MRDIMM内存条采用“1+10”架构，即配置1

zhouby@

颗寄存时钟驱动器MRCD以及10颗数据缓冲器MDB，为核心增量环节。

MRDIMM已适配英特尔第六代CPU，同时，内存厂商美光、SK海力士、

威刚均已推出MRDIMM的新颖产品，仍有较大渗透空间。

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量空间》2026-01-25有望分别为27.36/45.60/59.28亿个。

❖投资建议：我们认为随着英特尔第六代CPU、MRDIMM技术持续渗透，有