CN114520218A 一种倒装led芯片制作的带图纹的灯带及其制作方法 （中山国展光电科技有限公司）.docxVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN114520218A(43)申请公布日2022.05.20

(21)申请号202011341638.3

(22)申请日2020.11.20

(71)申请人中山国展光电科技有限公司

地址528414广东省中山市东升镇钢宝路

万福源工业区C栋4楼

(72)发明人王定锋徐文红冉崇友徐磊宋健

(51)Int.CI.

HO1L25/16(2006.01)

HO1L33/48(2010.01)

HO1L33/52(2010.01)

HO1L33/62(2010.01)

F21S4/24(2016.01)

F21V17/10(2006.01)

F21V19/00(2006.01)

F21Y115/10(2016.01)权利要求书2页说明书8页附图11页

(54)发明名称

一种倒装LED芯片制作的带图纹的灯带及其制作方法

(57)摘要

CN114520218A本发明涉及一种倒装LED芯片制作的带图纹的灯带及其制作方法，具体而言，用含多条灯带线路板的连体柔性线路板，焊接倒装LED芯片后，施加透光胶，透光胶固化后，在透光胶表面印文字或/和图纹，文字或/和图纹使灯带外表美观具有装饰性，同时文字或/和图纹形成对光的遮挡，挡住或减少刺眼的强光，使倒装LED芯片灯带上

CN114520218A

CN114520218A权利要求书1/2页

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1.一种倒装LED芯片制作的带图纹的灯带的制作方法，具体而言，用含多条灯带线路板的连体柔性线路板，焊接倒装LED芯片或倒装LED芯片及控制元件后，制成连体倒装LED芯片裸灯带，然后贴到水平平台上，在焊倒装LED芯片的一面施加透光胶，透光胶的厚度是a,0.1mm≤a≤4.5mm,透光胶覆盖在线路板和倒装LED芯片上，加热使透光胶固化或常温放置使透光胶固化，在透光胶表面印上文字或/和图纹，用分条机分切制成多个单条有图纹的装饰灯带，所述的每条灯带的特征是，倒装LED芯片发出的光被油墨图纹遮挡了一部分，消除或减少了剌眼的强光，倒装LED芯片点亮后，从灯带上发出的光和无油墨图纹时的灯带发出的光比较，发出的光已变成相对柔和的光。

2.一种倒装LED芯片制作的带图纹的灯带的制作方法，具体而言，用含多条灯带线路板的连体柔性线路板，焊接倒装LED芯片或倒装LED芯片及控制元件后，制成连体倒装LED芯片裸灯带，用分条机分切成多个单条倒装LED芯片裸灯带，将裸灯带粘在条状铝材上，在焊倒装LED芯片的一面施加透光胶，透光胶的厚度是a,0.1mm≤a≤4.5mm,透光胶覆盖在线路板和倒装LED芯片上，加热使透光胶固化或常温放置使透光胶固化，在透光胶表面用油墨打印成图纹，并且使整个灯带上都打印图纹，油墨图纹固化后制成一种有图纹的装饰灯带，所述灯带的特征是，灯带上的图纹使灯带成为更美观的灯带，同时油墨图纹有遮挡光的作用，倒装LED芯片发出的光被油墨图纹遮挡了一部分，消除或减少了刺眼的强光，灯带发出的光和无油墨图纹时的灯带比较，发出光已变成相对柔和的光。

3.一种倒装LED芯片制作的带图纹的灯带，包括：

柔性线路板；

倒装LED芯片或倒装LED芯片及控制元件；

透光胶；

油墨图纹；

其特征在于，倒装LED芯片或倒装LED芯片及控制元件已焊接在柔性线路板上，透光胶已覆盖在柔性线路板的焊元件的一面上，透光胶的厚度是a,0.1mm≤a≤4.5mm,透光胶也已覆盖在倒装LED芯片上，在灯带的透光胶表面有油墨图纹，灯带上的油墨图纹使灯带成为更美观的灯带，倒装LED芯片通电点亮后，倒装LED芯片发出的光被油墨图纹遮挡了一部分不向外发出，消除或减少了刺眼的强光，所述灯带发出的光和无油墨图纹时的灯带比较，发出的光已变成相对柔和的光。

4.根据权利要求1或2或3所述的一种倒装LED芯片制作的带图纹的灯带，其特征在于，所述图纹是文字或图案或既有文字又有图案。

5.根据权利要求1或2或3所述的一种倒装LED芯片制作的带图纹的灯带，其特征在于，所述的透光胶是一层胶。

6.根据权利要求1或2或3所述的一种倒装LED芯片制作的带图