探寻IP核可测性设计:扫描链插入与测试封装加载的深度剖析
一、引言
1.1研究背景与意义
在当今数字化时代,集成电路技术飞速发展,片上系统(SoC)凭借其高度集成化、高性能以及低功耗等显著优势,在众多领域得到了广泛应用,从智能手机、平板电脑等消费电子设备,到汽车电子、工业控制以及航空航天等关键领域,SoC都发挥着核心作用。随着市场对电子产品功能多样性和性能要求的不断攀升,SoC的集成度呈现出指数级增长趋势,单个芯片上能够集成数以亿计的晶体管,这使得SoC的规模和复杂度达到了前所未有的高度。
在SoC设计中,IP核(知识产权核)复用技术成为了应对日益增长的设计挑战的关键策略。通过
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