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烧结砖施工工艺

1总则

1.1编制目的

为规范烧结砖地面、墙面及景观铺装等工程施工全过程作业，明确各工序操作标准、质量控制核心要点及安全管理要求，防范砖块松动、空鼓、开裂、渗漏、平整度偏差过大等质量缺陷与安全风险，确保烧结砖施工质量符合设计文件及行业规范，保障工程承载能力、稳定性、耐久性及美观度满足使用要求，提高施工效率、降低材料损耗，实现安全、有序、高效施工，特制定本工艺。

1.2适用范围

本工艺适用于工业与民用建筑室内外地面、墙面、围墙、景观步道、广场铺装等工程的烧结砖施工，涵盖黏土烧结砖、页岩烧结砖、煤矸石烧结砖等各类烧结砖的原材料准备、基层处理、排版放线、铺贴、勾缝、养护及验收等全流程作业，包括干挂、湿贴、平铺、立铺等多种施工方式。不适用于有特殊防腐、抗渗要求（如强酸强碱环境、长期浸水区域）及极端地质条件（软土地基未处理到位、地震烈度≥8度区域）的烧结砖施工，此类场景需另行编制专项施工方案。

1.3编制依据

本工艺编制依据《砌体结构工程施工质量验收规范》（GB50203-2011）、《建筑地面工程施工质量验收规范》（GB50209-2010）、《屋面工程质量验收规范》（GB50207-2012）、《烧结普通砖》（GB/T5101-2017）及项目设计图纸、地质勘察报告、施工组织设计、专项施工方案等相关文件。

2术语定义

2.1烧结砖：以黏土、页岩、煤矸石等为主要原料，经成型、干燥、焙烧而成的实心或空心砖材，具有强度高、耐久性好、隔音隔热性能优良、环保节能等特点，广泛应用于建筑地面、墙面及景观铺装工程。

2.2基层处理：烧结砖铺贴前对下承层（混凝土基层、砂浆基层、土基层等）进行清理、找平、压实、找坡等处理的作业，是确保铺贴质量、防止砖块空鼓松动的关键工序。

2.3干挂施工：通过挂件、膨胀螺栓等连接件将烧结砖固定在基层上，砖与基层之间预留一定空隙（通常5-10mm），无需砂浆粘贴的施工方式，适用于墙面、高边坡防护等场景。

2.4湿贴施工：采用水泥砂浆、水泥浆等粘结材料将烧结砖直接粘贴在基层上的施工方式，砖与基层紧密贴合，适用于地面、低墙面、景观铺装等场景。

2.5勾缝：烧结砖铺贴完成后，用专用勾缝材料（水泥砂浆、勾缝剂等）填充砖块之间缝隙的作业，起到密封、防水、美观及增强整体稳定性的作用。

3施工准备

3.1技术准备

3.1.1施工前组织技术人员、管理人员及作业班组开展全面技术交底，深入熟悉设计图纸、地质勘察报告、施工工艺、质量标准、安全操作规程及验收要求，明确烧结砖的型号规格、铺贴方式、粘结材料配比、勾缝要求、平整度偏差、坡度设置等核心指标，重点交底基层处理、排版放线、铺贴、勾缝等关键工序的操作要点。

3.1.2结合现场地质条件、施工环境、使用功能及工期要求，编制烧结砖专项施工方案，明确施工流程、施工分区、进度计划、资源配置、质量控制措施、安全防护措施、成品保护措施及应急处置方案（如雨天防汛、基层坍塌应急），专项方案需经审批合格后方可实施。

3.1.3完成现场测量放线工作，根据设计基准点、基准线，采用全站仪、水准仪、卷尺、墨斗等测量工具，精确放出铺贴边线、标高控制线、排版分区线、缝宽控制线、坡度控制线等，设置高程桩、定位桩，桩间距直线段不大于2m，曲线段不大于1m，放线完成后需进行双人复核，确保数据准确无误，放线偏差控制在规范允许范围内（轴线偏差≤3mm，标高偏差≤2mm）。

3.1.4进行样板段施工，在施工现场选取代表性区域（地面不小于10㎡，墙面不小于5㎡）进行样板施工，确定合理的粘结材料配比、铺贴顺序、缝宽、压实力度、勾缝材料及操作方法等施工参数，样板施工完成后组织建设单位、设计单位、监理单位联合验收，验收合格后方可推广大规模施工。

3.2材料准备

3.2.1烧结砖：选用符合设计及规范要求的烧结砖，进场时需查验产品合格证、检验报告，强度等级、尺寸偏差、外观质量、吸水率等指标需满足设计要求，其中强度等级不低于MU10，吸水率不大于20%，尺寸偏差控制在±2mm范围内，外观无裂纹、缺棱掉角、翘曲、污染等缺陷。烧结砖进场后需按品种、规格分类堆放，堆放场地需平整、干燥、通风，避免日晒雨淋，堆放高度不大于2m，堆间距不小于0.5m，防止砖块破损、受潮。

3.2.2粘结材料：根据铺贴方式选用合适的粘结材料，湿贴施工选用水泥砂浆（水泥:砂=1:2.5-1:3，水灰比0.4-0.5）或专用瓷砖胶，干挂施工选用膨胀螺栓、不锈钢挂件、防锈螺栓等连接件。水泥选用强度等级32.5及以上的普通硅酸盐水泥，砂选用中砂，含泥量不大于3%，专用瓷砖胶需符合行业标准要求；连接件需具有足够的强度和防锈性能，不锈钢挂件厚度不小于2mm，膨胀螺栓直径不小于8mm。

3.2.3勾缝材料：选用水泥砂浆（水泥: