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  • 2026-02-05 发布于河北
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太阳能光伏安装2026年培训

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光伏行业概述

光伏技术基础

光伏系统设计

安装规范与工法

运维与故障处理

市场与政策分析

目录

contents

光伏行业概述

01

行业定义与分类

光伏发电是基于光生伏特效应的清洁能源技术,通过半导体材料将太阳辐射能直接转化为电能,具有零排放、无机械部件、维护简便等特点。

技术定义

分为光伏发电(主流)和光热发电(小众),其中光伏发电因技术成熟度和应用广泛性占据市场主导地位。

发电模式分类

包括独立光伏系统(离网)、并网光伏系统(集中式/分布式)以及混合型系统,分布式光伏因投资灵活性和政策支持成为近年增长主力。

系统类型细分

发展历程与趋势

技术迭代路径

从传统BSF电池到PERC、TOPCon、HJT等高效电池技术演变,当前XBC和钙钛矿技术成为研发焦点,转换效率提升与成本下降是核心驱动力。

01

市场格局变化

从欧洲主导转向中国领跑,形成隆基、晶科等一体化龙头与通威、爱旭等细分技术领军者并存的多层次竞争格局。

政策导向影响

全球碳中和目标推动行业扩张,但2026年面临中国装机量收缩、欧美增速放缓等挑战,新兴市场成为关键增长点。

产业痛点与机遇

产能过剩导致价格竞争加剧,同时技术壁垒(如设备定制化、工艺优化)和全球化布局能力成为企业突围关键。

02

03

04

主要应用领域

前沿技术探索

涉及太空光伏(卫星/空间电站)、光伏制氢、船舶电动化配套等创新方向,推动行业向多场景融合与高附加值领域延伸。

特殊场景应用

涵盖离网地区的通讯基站供电、光伏水泵灌溉、海岛/边防哨所独立电源系统,以及交通领域的光伏高速公路、停车场充电桩等。

大型能源基建

包括集中式光伏电站(风光大基地)、分布式工商业屋顶项目,以及光伏建筑一体化(BIPV)等新型城市能源解决方案。

光伏技术基础

02

光伏效应原理

光谱响应特性

光伏效应具有波长选择性,硅基电池对300-1100nm波段的光子吸收效率最高,紫外光和红外光因能量不足或穿透过深无法有效激发电子-空穴对。

开路电压特性

典型晶体硅电池在标准光照条件下产生的开路电压为0.5-0.6V,其数值取决于半导体材料的禁带宽度和载流子复合速率,温度每升高1℃会导致电压降低约2mV。

光生载流子分离

当光子能量大于半导体禁带宽度时,P-N结处会激发电子-空穴对,在内建电场作用下电子向N区移动、空穴向P区迁移,形成光生电势差。这种电荷分离机制是光伏效应的核心物理过程。

太阳能电池工艺

4

钝化减反射工艺

3

电极印刷工艺

2

扩散制结工艺

1

硅片制备工艺

采用PECVD沉积SiNx减反射膜,厚度约80nm,折射率2.0-2.1,可同时实现表面钝化和光学减反射功能,将表面复合速率降至100cm/s以下。

采用管式扩散炉在P型硅片表面扩散磷原子形成N型层,结深控制在0.3-0.5μm,方块电阻保持在40-60Ω/□,形成P-N结的核心功能结构。

通过丝网印刷在电池正面制备银栅线(线宽≤50μm),背面印刷铝背场,经高温烧结形成欧姆接触,串联电阻需小于1Ω·cm²。

通过直拉法生长单晶硅锭或铸锭法制备多晶硅锭,经线切割形成180-200μm厚硅片,表面需进行制绒处理以降低反射率,反射率需控制在10%以下。

层压封装结构

电池片通过互连条串联成组,采用旁路二极管防止热斑效应,典型组件工作电压为30-40V,绝缘电阻需≥100MΩ,系统电压耐受1.5倍IEC标准测试。

电气连接系统

机械性能参数

需通过5400Pa风压和2400Pa雪载测试,抗冰雹冲击直径25mm@23m/s,使用年限内功率衰减率首年≤3%,逐年≤0.7%,25年输出保持率≥80%。

由钢化玻璃(3.2mm)-EVA胶膜-电池片-EVA胶膜-背板(TPT/PPE)五层构成,经真空层压成型,要求组件透光率>91%,湿热老化测试后功率衰减<5%。

组件结构与性能

光伏系统设计

03

系统类型与选配

地面光伏系统

适用于大型集中式电站,需考虑地形平整度、支架抗风压能力及组件倾角优化设计,通常采用固定式或单轴跟踪支架提升发电效率。

屋顶分布式系统

需评估屋顶承重、防水及阴影遮挡情况,优先选择轻量化组件和防腐蚀支架,工商业屋顶可结合自发自用模式设计。

离网混合系统

适用于无电或弱电网地区,需配置蓄电池组和柴油发电机作为备用电源,系统容量需精确计算负载需求及日照资源。

并网逆变器原理

1

2

3

4

MPPT技术

通过实时追踪光伏阵列最大功率点,动态调整直流输入电压,确保系统在阴影、温度变化等条件下仍保持高效输出。

内置电压/频率检测模块,当电网异常时能在0.2秒内切断并网,防止逆变器向故障电网反送电造成安全事故。

孤岛效应防护

谐波抑制

采用多电平拓扑结构和PWM调制技术,将输出电流总谐波失真(THD)控制在3%以内,

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