2025年闽北职业技术学院单招(计算机)测试备考题库必考题.docxVIP

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2025年闽北职业技术学院单招(计算机)测试备考题库必考题.docx

2025年闽北职业技术学院单招(计算机)测试备考题库

第一部分单选题(100题)

1、WWW为人们提供了一个海量的信息库,为了快速地找到需要的信息,大多需要使用搜索引擎。下面_________不是搜索引擎。

A.GoogleB.百度C.AdobeD.搜搜

【答案】:C

2、计算机硬件系统中指挥、控制计算机工作的核心部件是________。

A.输入设备B.输出设备C.存储器D.CPU

【答案】:D

3、喷墨打印机中最关键的部件是________。

A.喷头

B.压电陶瓷

C.墨水

D.纸张

【答案】:A

4、分辨率是显示器的主要性能参数之一,一般用________来表示。

A.显示屏的尺寸

B.水平方向可显示像素的数目x垂直方向可显示像素的数目

C.可以显示的最大颜色数

D.显示器的刷新速率

【答案】:B

5、十进制算式7×64+4×8+4的运算结果用二进制数表示为______。

A、110100100B、111001100C、111100100D、111101100

【答案】:C

6、下面关于第3代移动通信(3G)技术的叙述中,错误的是________。

A.目前我国第3代移动通信技术已得到广泛应用

B.3G的数据传输能力比2G显著提高,其数据传输速率室内可达几个Mb/s

C.中国移动支持的GSM属于第三代移动通信系统

D.我国的3G移动通信有三种技术标准,它们互不兼容

【答案】:C

7、以下有关打印机的选型方案中,比较合理的方案是________。

A.政府办公部门使用针式打印机,银行柜面使用激光打印机

B.政府办公部门和银行柜面都使用激光打印机

C.政府办公部门使用激光打印机,银行柜面使用针式打印机

D.政府办公部门和银行柜面都使用针式打印机

【答案】:C

8、采用分组交换技术传输数据时,________不是分组交换机的任务。

A.检查包中传输的数据内容

B.检查包的目的地址

C.将包送到交换机相应端口的缓冲区中排队

D.从缓冲区中提取下一个包进行发送

【答案】:A

9、所谓移动通信指的是处于移动状态的对象之间的通信。下列______不是移动通信系统的组成部分。

A、移动台B、固定电话交换局C、移动电话交换中心D、基站

【答案】:B

10、U盘和存储卡都是采用_____________芯片做成的。

A.DRAMB.闪烁存储器C.SRAMD.Cache

【答案】:B

11、下面关于硬盘存储器信息存储原理的叙述中,错误的是_____________。

A.盘片表面的磁性材料粒子有两种不同的磁化方向,分别用来记录0和1

B.盘片表面划分为许多同心圆,每个圆称为一个磁道,盘面上一般都有几千个磁道

C.每条磁道还要分成几千个扇区,每个扇区的存储容量一般为512字节

D.与CD光盘片一样,每个磁盘片只有一面用于存储信息

【答案】:D

12、下列关于Internet网中主机、IP地址和域名的叙述,错误的是________。

A.一台主机只能有一个IP地址,与IP地址对应的域名也只能有一个

B.除美国以外,其他国家(地区)一般采用国家代码作为第1级(最高)域名

C.域名必须以字母或数字开头和结尾,整个域名长度不得超过255个字符

D.主机从一个网络移动到另一个网络是,其IP地址必须更换,但域名可以不变

【答案】:C

13、下列关于VCD和DVD的叙述,正确的是________。

A.DVD与VCD相比,压缩比高,因此画面质量不如VCDB.CD是小型光盘的英文缩写,最早应用于数字音响领域,代表产品是DVDC.DVD影碟采用MPEG-2视频压缩标准D.VCD采用模拟技术存储视频信息,而DVD则采用数字技术存储视频信息

【答案】:C

14、在SQL数据库三级体系结构中,用户可以用SQL语言对______进行查询。

A、基本表和存储文件B、存储文件和视图

C、虚表和存储文件D、基本表和视图

【答案】:D

15、以下关于操作系统中多任务处理的叙述中,错误的是________。

A.将CPU的时间划分成许多小片,轮流为多个程序服务,这些小片称为时间片

B.由于CPU是计算机系统中最宝贵的硬件资源,为了提高CPU的利用率,一般采用多任务处理

C.正在CPU中运行的程序称为前台任务,处于等待状态的任务称为后台任务

D.在单核CPU环境下,多个程序在计算机中宏观上可同时运行,微观上由CPU轮流执行

【答案】:C

16、下列关于集成电路的叙述中,错误的是________。

A.将大量晶体管、电阻、电容及互连线等集成在尺寸很小的半导体单晶片上构成集成电路

B.集成电路使用的半导体材料通常是硅或砷化镓

C.集成电路根据它所包含的电子元件数目可分为小规模、中规模、

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