全球市场研究报告
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半导体探测系统是一种成熟的工具,用于测试硅晶片,裸片和开放式微芯片上的电路和器件。探针台允许用户将电探针,光学探针或RF探针放置在硅晶片上,从而可以测试。这些测试可以很简单,例如连续性或隔离检查,也可以很复杂,包括微电路的完整功能测试。可以在将晶圆锯成单个管芯之前或之后进行测试。在晶圆级别的测试允许制造商在生产过程中多次测试该器件,这可以提供有关哪些过程步骤将缺陷引入最终产品的信息。它还使制造商能够在封装之前测试管芯,这在封装成本相对于器件成本高的应用中很重要。本报告主要针对晶圆探
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