十五五AI芯片的硬件在环仿真与测试，加速自动驾驶等复杂系统开发的投资.pptxVIP

十五五AI芯片的硬件在环仿真与测试，加速自动驾驶等复杂系统开发的投资;

目录

一、十五五期间AI芯片性能跨越式发展与复杂系统开发需求激增，如何通过硬件在环仿真与测试构建关键验证壁垒？专家视角解读投资战略

二、自动驾驶L4/L5级落地的“最后一公里”挑战：深度剖析硬件在环仿真如何成为解决极端工况与安全验证的终极武器

三、超越传统仿真：揭秘下一代硬件在环（HIL）测试平台的核心架构变革，及其对AI芯片算力与能效的协同优化策略

四、投资风口研判：十五五期间硬件在环仿真产业链全景图，从芯片、传感器到软件工具链的百亿级市场机遇深度扫描

五、标准化与生态构建：专家解读如何通过硬件在环