十五五微型化与片上系统集成，推动AI芯片向更小体积、更高集成度演进.pptxVIP

;

目录

一、十五五期间AI芯片微型化与SoC集成的核心驱动力与战略价值：专家视角解读如何以系统工程思维突破物理极限与架构瓶颈

二、超越摩尔定律：十五五期间面向AI计算范式的器件微型化前沿路径深度剖析，从晶体管到存算一体的革命性演进

三、片上系统（SoC）集成的下一站：专家深度解读面向异构AI计算的2.5D/3D先进封装技术与硅光互连融合趋势

四、能效为王时代：十五五期间AI芯片微型化与集成设计中的功耗墙挑战与从架构到封装的系统性节能策略剖析

五、软件定义芯片与可重构计算架构：专家视角解读如何在微型化与高集成度约束下实现AI芯片的灵活性与高效性统一

六、从边缘到终端：