十五五AI芯片的晶圆缺陷自动分类与根源分析，提升制造质量的数据驱动投资.pptxVIP

;目录;;告别“人眼疲劳”与“经验依赖”：传统人工缺陷分类的瓶颈与在AI芯片复杂图案下的失效风险;“AI慧眼”的核心技术栈：计算机视觉（CV）、深度学习（DL）与高速图像处理在晶圆缺陷自动识别中的融合应用;全流程智能化跃迁路径：从离线分析到在线实时监控，再到与制造执行系统（MES）集成的闭环质量控制;;从“设备投资”到“数据资产投资”的思维转变：重新定义十五五期间半导体制造资本支出的优先级;;构建企业级数据湖与质量知识图谱：为数据驱动投资奠定坚实的数据治理与知识管理基础;;多模态数据全景图：融合光学图像、SEM图像、能谱分析、电子束检测乃至在线工艺参数，构建缺陷的“立体画像