十五五AI芯片热管理与材料创新，从封装材料到热界面材料吸引材料基金布局.pptxVIP

十五五AI芯片热管理与材料创新，从封装材料到热界面材料吸引材料基金布局;

目录

一、专家视角：何以解“热”？——前瞻十五五期间AI算力爆发对芯片热管理的极限挑战与战略机遇深度剖析

二、核心矛盾与破局点：从“电”为主到“热”为纲——深度解读AI芯片架构演进如何重构热管理需求层级与材料创新方向

三、封装革新第一战场：先进封装材料体系全景扫描与十五五期间从基板到模塑化合物的颠覆性趋势预测

四、热流“咽喉要道”的创新竞赛：十五五热界面材料（TIM）技术路线终极探秘——从金属钎焊到液态金属的效能跃迁图谱

五、超越传统散热：相变温控、嵌入式微流道与热电制冷等主动与被动热管理