《十五五高性能存储（HBM）与芯片间高速互联，成为提升算力集群效率的关键投资方向》.pptxVIP

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目录

一、十五五规划前瞻：为何HBM与芯片间高速互联被擢升为国家战略级关键投资方向，将如何重塑中国算力基础设施的竞争格局？

二、HBM技术深度解码：从基础堆叠原理到第四代/第五代前沿演进，专家视角剖析其如何突破“内存墙”并成为AI算力爆发的核心引擎。

三、芯片间高速互联技术全景扫描：超越传统总线，深度剖析UCIe、BoW、OpenHBI等新兴标准如何构建“芯片网络”新范式。

四、协同设计与系统集成挑战：探讨HBM与先进封装（如CoWoS、Fan-Out）及互联技术的深度融合，揭示其面临的工程与成本困局。

五、算力集群效率倍增器：量化分析HBM与高速互联如