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带有过孔的多导PCB建模技术与信号完整性分析研究

一、引言

1.1研究背景与意义

在现代电子设备飞速发展的浪潮中，随着电子系统朝着高速、高密度、高性能的方向不断迈进，印刷电路板（PrintedCircuitBoard，PCB）作为电子设备的关键组成部分，其重要性日益凸显。带有过孔的多导PCB在各类电子设备中广泛应用，从智能手机、平板电脑等消费电子产品，到服务器、通信基站等大型设备，都离不开它的支持。多导PCB通过多个平面层和内部层的巧妙组合，并借助过孔实现各层之间的电气连接，使得复杂的电路功能得以实现，为电子设备的小型化、集成化提供了坚实的基础。

然而，随着信号传输速率的不断提高