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XS公司PCB生产过程质量改进设计

摘要

在科技产业主导的今天,控制印刷电路板生产的精密性等品质是PCB业界发展的的关键。印刷电

路板在电子信息产业中发挥主导作用,制造高质量、高集成度的印刷电路板成为当务之急。本文以

XS公司电路板生产过程质量管理为例,通过收集现场生产数据,分析出公司当前生产过程中质量问

题最多的一个工序——光成像过程不良率高,利用质量改进、生产过程质量管理等相关理论,解决光

成像电路板生产过程中的不良问题。首先通过定义影响光成像不良率的三个主要缺陷(缺口、凹陷、

短路),明确六西格玛项目改进目标。接着基于MSA对公司员工进行属性一致

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