Cu6Sn5颗粒增强型SnAg复合钎料电迁移性能的多维度探究与分析.docx

Cu6Sn5颗粒增强型SnAg复合钎料电迁移性能的多维度探究与分析

一、引言

1.1研究背景与意义

随着电子技术的飞速发展，电子封装技术不断朝着小型化、多功能化、高性能化方向迈进。在电子封装中，钎料作为连接电子元件与基板的关键材料，其性能直接影响着电子产品的可靠性和使用寿命。传统的Sn-Pb钎料由于具有良好的钎焊工艺性能和力学性能，曾在电子封装领域广泛应用。然而，铅是一种有毒元素，对环境和人体健康危害极大。欧盟于2006年禁止使用含铅钎料，美国和日本也通过立法减少和禁止铅等有害元素的使用。因此，研发绿色环保的无铅钎料来替代Sn-Pb钎料，成为全球电子封装领域关注的焦点