《十五五AI芯片的可靠性增长模型与预测，基于数据的芯片全生命周期管理投资》.pptxVIP

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一、二、三、四、五、六、七、八、九、十、一、前瞻未来：深入剖析十五五期间AI芯片可靠性面临的严峻挑战与历史性机遇，构建基于失效物理与数据驱动的多维可靠性增长新范式

（一）AI芯片“算力狂奔”下的可靠性暗礁：制程微缩、异构集成与复杂工作负载引发的全新失效机理(2026年)深度解析

随着AI芯片进入3nm及以下先进制程，晶体管密度呈指数级增长，量子隧穿效应、热载流子注入、电迁移等物理失效问题加剧。同时，Chiplet等异构集成技术引入了硅中介层、微凸点等新界面，其热机械应力失效、中介层裂纹成为可靠性瓶颈。更为复杂的是，大模型训练与推理场景下的动态负载，导致芯片内部温度