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导热填隙垫片TGP300

产品描述

导热填隙垫片可适用于多种应用环境，不会因为压力和温度的波动而失效。博瑞德思公司的导热填隙

垫片以硅橡胶为基体，填充导热颗粒复合而成。导热垫片TGP300导热系数可以达到3.0W/mK，并且保持

良好的弹性。可用于覆盖在不平整或者不规则的器件表面，充分填充发热期间和散热片或者金属外壳之间

的间隙。使热量更有效地传到散热器上，从而提供器件的运行效率和使用寿命。

导热填隙垫片具有自粘性，无需背胶。为了一些特殊的使用需要，也可以单面或者双面涂覆图层，制

成单面不粘或者双面不粘的产品，便于操作。

产品特点典型应用

⚫电绝缘⚫机箱或者相关散热模块

⚫自粘性或者单面粘性⚫通信设备

⚫符合RoHS规范